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如何在保證性能的同時，降低PCB的成本，提高生產效率，成為了汽車電子廠商需要面臨的重要課題。為了應對這一挑戰，電熱聯合仿真技術在PCB設計中的應用越來越廣泛。...

5月10日，由上海市經濟和信息化委員會、上海市黃浦區人民政府指導，上海市促進中小企業發展協調辦公室、上海市中小企業發展服務中心、黃浦區商務委員會和上海企業文化與品牌研究所共同主辦的第十屆中國品牌經濟(上海)論壇專場活動——“上海專精特新品牌價值創新提升”主題論壇在上海市錦江小禮堂隆重舉行。活動期間正式發布了“2024上海中小企業最具成長品牌榜”，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“裕興木蘭”）成功獲評“百佳企業”，裕興木蘭再添新榮譽。...

致敬勞動者們!感謝每一個忙碌的身影，在平凡而偉大的崗位堅守，共同守護著整個社會的和順安寧。祝愿所有勞動者節日快樂，幸福安康，工作順利!...

芯片封裝測試環節，旨在將符合質量標準的晶圓，經過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內部電路與外部器件間實現電氣連接，為芯片提供必要的機械物理保護，并運用測試工具，對封裝完成的芯片進行全面而嚴謹的功能與性能檢測。獲取IC芯片的過程涉及從設計到制造的復雜流程。鑒于其微小且薄的特點，若未施加適當保護，芯片極易遭受刮傷和損壞。...

【談談芯】欄目更新啦!

本欄目旨在以行業內部人士的視角，共同分享從事芯片行業的工作經驗、深刻感悟和獨到思考。我們誠摯邀請各位領導和同事參與訪談，為行業的持續發展貢獻智慧。期待您的參與~...

知識產權，是科技創新的強大后盾，是市場競爭中的稀缺資源。值此第二十四個世界知識產權日暨2024年全國知識產權宣傳周，芯瑞微（上海）電子科技有限公司(以下簡稱“裕興木蘭”）旗下的木蘭仿真軟件系列，喜獲多份中英文品牌商標注冊授權證書及發明專利授權證書。這是裕興木蘭品牌實力和科創能力的有力證明，更是對我司在知識產權保護方面所做努力的認可和肯定。...

在上篇文章中，我們已經詳細介紹了硅片的提純加工過程（產業觀察丨芯片的誕生，晶圓是如何從“沙子”煉成的？）。現在，我們將進一步說明如何將集成電路芯片的設計電路一步步制造在硅片上，從而形成集成電路晶圓（IC Wafer）。
為了更具體地闡述，我們將以常見的手機處理器等數字邏輯芯片（Logic IC）的晶圓制造過程為例進行說明。...

半導體集成電路產業鏈是一個龐大且復雜的系統，它連接著自基礎材料至高端科技產品的每一關鍵環節。其全球化、長鏈條、高科技、高投入及長周期的特性，使得產業鏈上各環節的企業均扮演至關重要的角色。
本期，我們將詳細介紹半導體產業鏈的重要環節：晶圓制造。...

2024年4月9日至10日，第九屆電子設計創新大會（EDICON2024）在北京國家會議中心隆重舉行。本次盛會吸引了來自全國各地的專家學者以及行業精英，共同研討電子設計領域的最新研究成果與發展動向。來自中國科學院、清華大學等頂尖學術學府的代表以及行業領軍企業的專家共同帶來了50余場精彩演講，同時共有60余家贊助商及展商參展。芯瑞微（上海）電子科技有限公司（簡稱“裕興木蘭”）作為國內多物理場仿真軟件領域的代表，積極參與大會并分享了最新的研發成果。...

4月10日下午，第七屆中關村國際前沿科技大賽集成電路領域賽在中關村創業大廈舉辦。芯瑞微（上海）電子科技有限公司（簡稱“裕興木蘭”）參與大賽，并成功獲得第七屆中關村國際前沿科技大賽集成電路領域TOP10榮譽稱號。
本次活動由北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會，中關村科學城管理委員會主辦，中關村高科技產業促進中心、中關村前沿科技與產業服務聯盟、中國北京（海淀）留學人員創業園、北京中關村科學城科創服務有限公司、中關村集成電路設計園承辦。...