隨著科技迅速發(fā)展，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的功能性需求日漸增強(qiáng)，PCB板載流需求日漸變大，熱管理問(wèn)題變得尤為突出，局部電流密度過(guò)大、板子溫升過(guò)高等情況對(duì)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和功能性影響頗大，輕則元器件效率降低，重則板子完全失效。

芯瑞微(上海)電子科技有限公司高級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用工程師黃建偉將于7月25日參加第112期DISA工業(yè)軟件大講堂，通過(guò)實(shí)際案例介紹電熱協(xié)同仿真的必要性，并給出PhySim電熱協(xié)同仿真的解決方案，為客戶提前規(guī)避這類設(shè)計(jì)問(wèn)題，進(jìn)一步優(yōu)化PCB板的設(shè)計(jì)，提高其散熱性能。

課堂活動(dòng)詳情/Introduction

直播議題

電熱協(xié)同仿真的必要性及PhySim解決方案

直播時(shí)間

2024年7月25日(周四)

19：00—20：00

直播平臺(tái)

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課程亮點(diǎn)

?1、介紹在芯片低電壓大電流的趨勢(shì)下，電熱協(xié)同仿真的必要性

?2、PhySim自研電熱協(xié)同仿真軟件PhySim-ET功能特點(diǎn)介紹及實(shí)際應(yīng)用案例展示

嘉賓介紹

黃建偉

芯瑞微(上海)電子科技有限公司

高級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用工程師

具有多年高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及SI&PI仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)信號(hào)完整性、電源完整性等產(chǎn)品的技術(shù)支持。