北京時間1月17日，新思科技官方網(wǎng)站宣布，該公司已與工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)Ansys達(dá)成收購協(xié)議，交易金額高達(dá)350億美元。此次并購活動為EDA行業(yè)巨頭之間的戰(zhàn)略整合，同時彰顯了仿真軟件在電子設(shè)計領(lǐng)域未來的重要地位。

在仿真軟件領(lǐng)域，Ansys占據(jù)高達(dá)42%的市場份額。新思科技收購Ansys后，不僅能夠鞏固自身在仿真軟件市場的地位，還可以借助Ansys的技術(shù)實(shí)力和市場份額，加速在仿真軟件領(lǐng)域的布局和發(fā)展。

新思科技與Ansys并購后的業(yè)務(wù)規(guī)劃（來源：Nextplatform）

多物理場仿真（Multiphysics Simulation）源自上世紀(jì)單物理仿真技術(shù)的演進(jìn)，此技術(shù)是一門涉及多個學(xué)科的數(shù)值仿真技術(shù)。多物理場仿真軟件專門處理計算機(jī)仿真中各類耦合的物理現(xiàn)象，尤其專注于分析多個物理屬性間的相互作用（例如結(jié)構(gòu)、熱、電磁和流體動力學(xué)）。此技術(shù)顯著減少了在創(chuàng)建有限元素分析（FEA）模型及結(jié)果解析過程中的時間投入。

新思科技重視工業(yè)仿真軟件領(lǐng)域，主要是因?yàn)?strong>市場對多物理場仿真需求的增長。隨著芯片復(fù)雜性的提升，傳統(tǒng)的2D設(shè)計方法已無法滿足需求，3D IC應(yīng)運(yùn)而生。工業(yè)仿真軟件在3D IC設(shè)計中扮演關(guān)鍵角色，能夠處理多層布局、布線以及物理效應(yīng)等問題。此外，工業(yè)仿真軟件還能對3D IC進(jìn)行功耗和性能分析，優(yōu)化設(shè)計，提高產(chǎn)品性能并降低成本。

ANSYS公司經(jīng)過45年的發(fā)展，已成為工業(yè)仿真軟件行業(yè)的領(lǐng)先者。其軟件廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車、電子、能源等行業(yè)領(lǐng)域，明星產(chǎn)品包括ANSYS WorkBench、ANSYS Structural、FLUENT在內(nèi)，可滿足結(jié)構(gòu)、熱、流體、電、聲學(xué)等CAE橫向分析的需求。

此次新思科技斥巨資收購Ansys，不僅是一次商業(yè)舉措，更是其在工業(yè)仿真軟件領(lǐng)域深度布局的關(guān)鍵一步。據(jù)市場研究報告顯示，截至2023年，工業(yè)仿真與分析市場的潛在總值約為100億美元，并預(yù)計在2023年至2028年期間，以約10%的復(fù)合年增長率持續(xù)增長。這也預(yù)示著，未來幾年內(nèi)工業(yè)仿真軟件市場競爭將愈發(fā)激烈。

由于物理場仿真軟件是一種將工程學(xué)、物理學(xué)、計算機(jī)學(xué)和數(shù)學(xué)等多個復(fù)雜學(xué)科融合在一起的軟件工具。在電子系統(tǒng)設(shè)計的過程中，工程學(xué)和物理學(xué)的知識可以幫助理解系統(tǒng)的行為和特性，計算機(jī)學(xué)的知識則用于開發(fā)和實(shí)現(xiàn)仿真軟件工具，而數(shù)學(xué)的知識則用于建模和仿真電路。

所以對于跨學(xué)科的復(fù)合型人才要求極高，導(dǎo)致真正能從事仿真軟件開發(fā)的公司極其稀缺。而隨著電子系統(tǒng)設(shè)計的日益復(fù)雜，仿真軟件的重要性不斷突出，從芯片，封裝，PCB到系統(tǒng)級的各個層級設(shè)計，用戶都需要依靠仿真軟件來優(yōu)化設(shè)計，從而確保功能的完整性和競爭力。可以說，多物理場仿真軟件已經(jīng)成為芯片設(shè)計中必不可少的一環(huán)，這也讓想要提供全面、復(fù)雜EDA設(shè)計的企業(yè)，看到了多物理場仿真軟件在提高產(chǎn)品性能和降低成本方面所起到的顯著加持作用。

隨著用戶設(shè)計端日益先進(jìn)和前沿，傳統(tǒng)單物理場仿真已無法滿足高速、高頻、高集成度的設(shè)計需求。多種物理效應(yīng)相互干擾耦合，為仿真工程師帶來巨大挑戰(zhàn)，亟需依賴仿真軟件以解決。這一難題涉及廣泛技術(shù)領(lǐng)域，門檻較高，卻也孕育著龐大商業(yè)機(jī)遇。在3D IC和chiplet設(shè)計中，多物理場耦合仿真難題尤為突出。2023年發(fā)布的《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書》明確指出，“電-熱-力多物理場仿真已成為eda軟件的新挑戰(zhàn)”。

芯瑞微自2019年成立之初便敏銳地洞察到行業(yè)變革，意識到業(yè)界亟需多物理場仿真平臺，以一站式解決多場并行仿真，精確計算多場耦合效應(yīng)，從而在提高仿真效率的同時確保設(shè)計準(zhǔn)確性。

公司專注于多物理場仿真領(lǐng)域，產(chǎn)品從電磁仿真軟件拓展到電熱、應(yīng)力等多物理場仿真軟件。公司結(jié)合創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)40余年的研發(fā)積累，以及國內(nèi)頂尖客戶的合作，立志打造國內(nèi)一流的擁有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的多物理場仿真軟件公司，目前已有多款成熟產(chǎn)品包括ACEM三維電磁仿真軟件、TurboT電子散熱仿真軟件、Physim DC直流仿真軟件、Physim ET電熱聯(lián)合仿真軟件，以及多物理場聯(lián)合仿真平臺。

PhySim多物理場仿真計算平臺

為適應(yīng)后摩爾時代2.5D/3D封裝及chiplet技術(shù)的崛起，滿足系統(tǒng)化、平臺化、服務(wù)化的EDA需求，芯瑞微重點(diǎn)布局多物理場仿真解決方案，推出Physim多物理場仿真平臺，涵蓋了電磁、靜電、傳熱、流體動力學(xué)和機(jī)械應(yīng)力等多個物理方向，可以幫助EDA用戶在單一平臺上實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域、多物理場耦合仿真，分析范圍包括但不限于芯片、封裝、PCB和整機(jī)設(shè)備等，滿足各個行業(yè)的仿真需求并有效提高設(shè)計效率和產(chǎn)品性能，降低開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市時間，助力提升產(chǎn)品競爭力。