2024年剛開(kāi)始，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“PhySim”）就收到了兩項(xiàng)中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)證書(shū)：《一種流體力學(xué)求解器電路熱仿真方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)》、《一種多層打線(xiàn)封裝的三維模型識(shí)別及構(gòu)建》。

兩項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利的迅速通過(guò)，充分證明了PhySim在技術(shù)創(chuàng)新上的可持續(xù)性和高潛力，以及現(xiàn)有技術(shù)的先進(jìn)性。

一種流體力學(xué)求解器電路熱仿真方法

隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和性能的提高，PCB的熱管理變得越來(lái)越重要，為了確保電子設(shè)備正常運(yùn)行的可靠性，必須對(duì)PCB的熱特性進(jìn)行準(zhǔn)確的分析和仿真，求解器熱仿真技術(shù)因其高效和準(zhǔn)確性而成為熱管理的重要工具，通用流體力學(xué)求解器（CFD）作為一種廣泛應(yīng)用于工程領(lǐng)域的數(shù)值仿真工具，它可以通過(guò)求解流體運(yùn)動(dòng)方程來(lái)模擬和分析流體動(dòng)力學(xué)問(wèn)題，同樣CFD在許多領(lǐng)域都有出色的表現(xiàn)，但是，CFD不適用于根據(jù)通用的數(shù)據(jù)進(jìn)行熱仿真，導(dǎo)致CFD無(wú)法根據(jù)熱功率分布數(shù)據(jù)（Powermap）對(duì)PCB進(jìn)行熱仿真。

本發(fā)明的流體力學(xué)求解器電路熱仿真方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)的有益效果是：根據(jù)獲取到的印刷電路板的熱功率分布數(shù)據(jù)得到該印刷電路板的功率單元的功率單元位置、功率單元尺寸和功率單元功率，根據(jù)求解器網(wǎng)格得到求解器網(wǎng)格在印刷電路板中的網(wǎng)格位置和網(wǎng)格尺寸，當(dāng)功率單元位置和求解器網(wǎng)格位置滿(mǎn)足第一匹配條件，并且功率單元尺寸和網(wǎng)格尺寸滿(mǎn)足第二匹配條件時(shí)，說(shuō)明該功率單元和求解器網(wǎng)格重合，即功率單元和求解器網(wǎng)格在印刷電路板中的位置相同，并且二者在印刷電路板中包含的區(qū)域也相同。

進(jìn)一步通過(guò)熱功率分布數(shù)據(jù)獲取其中與該功率單元對(duì)應(yīng)的功率單元功率，并將該功率單元功率賦值給匹配成功的求解器網(wǎng)格，即將熱功率分布數(shù)據(jù)中的功率值賦值給通用流體力學(xué)求解器的求解器網(wǎng)格，再根據(jù)該功率值和對(duì)應(yīng)的網(wǎng)格尺寸確定求解器網(wǎng)格功率密度。

最終將帶有求解器網(wǎng)格功率密度的求解器網(wǎng)格輸入通用流體力學(xué)求解器，輸出印刷電路板的熱仿真圖像，即第一熱仿真圖像。

通過(guò)將熱功率分布數(shù)據(jù)的功率單元的功率值賦值給與其匹配成功的求解器網(wǎng)格，使通用流體力學(xué)求解器可以根據(jù)印刷電路板的熱功率分布數(shù)據(jù)對(duì)印刷電路板進(jìn)行熱仿真，提高了通用流體力學(xué)求解器的兼容性，并通過(guò)第一匹配條件和第二匹配條件，使通用流體力學(xué)求解器網(wǎng)格可以得到熱功率分布數(shù)據(jù)中準(zhǔn)確的功率值，進(jìn)一步提高了求解器網(wǎng)格賦值的精度，從而提高流體力學(xué)求解器根據(jù)熱功率分布數(shù)據(jù)輸出的熱仿真圖像準(zhǔn)確性。

一種多層打線(xiàn)封裝的三維模型識(shí)別及構(gòu)建方法

本發(fā)明主要解決目前常用的三維建模軟件無(wú)法正確識(shí)別多層打線(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，提出一種多層打線(xiàn)封裝的三維模型識(shí)別及構(gòu)建方法，以正確識(shí)別多層打線(xiàn)的弧高、位置等信息，進(jìn)而利用這些信息進(jìn)行三維模型構(gòu)建。

本發(fā)明提供的一種多層打線(xiàn)封裝的三維模型識(shí)別及構(gòu)建方法，定義不同的打線(xiàn)名稱(chēng)，易于區(qū)別不同層次的打線(xiàn)。不同信號(hào)可映射不同的打線(xiàn)名稱(chēng)。本發(fā)明多層打線(xiàn)封裝的三維模型識(shí)別及構(gòu)建方法，通過(guò)識(shí)別包含打線(xiàn)層次、打線(xiàn)材料、方向、直徑、弧高、芯片高度、alpha角度、beta角度、起始層、終止層、起點(diǎn)坐標(biāo)、終點(diǎn)坐標(biāo)的文件來(lái)構(gòu)建三維模型，為封裝多物理場(chǎng)仿真分析提供了真實(shí)的模型支撐；通過(guò)將建模所需要的信息記錄到特定文件，使三維建模易于實(shí)現(xiàn)和修改，生成的三維模型不同打線(xiàn)有對(duì)應(yīng)的弧高，有效避免了不同打線(xiàn)物理短路的情況，模型更加貼合實(shí)際。解決了利用傳統(tǒng)封裝基板制造文件無(wú)法實(shí)現(xiàn)三維打線(xiàn)模型的難題。

打線(xiàn)封裝參數(shù)示意圖

打線(xiàn)封裝設(shè)計(jì)圖

今后，PhySim將繼續(xù)在發(fā)明創(chuàng)新的道路上深耕，發(fā)揮自身的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，為公司的穩(wěn)步發(fā)展提供有力支撐。